技术优势：

     采用X、Y轴行程可调，产品剥线位置尺寸可任意调整，单次可同时加工多条线。 

进口PLC控制器和TP人机界面，功能齐全，操作简单易学。精密线性运动模组，精度高、噪音低、速度

快。 整体结构合理，外形美观。性能稳定，适合长时间连续工作。配置有光学系统防污染装置和排烟

装置。加工速度比LB-30B提高50%。能很好的剥内层屏蔽层（铝箔麦拉）和各种材质的绝缘层（PVC、

PE、QRW 铁氟龙等），不损伤内绝缘层、导体、地线，成品率达100%。操作简单，对传统工艺难以完

成的各种特殊要求的剥线都能轻松完成。完全非机械接触式加工，对加工材料不产生任何机械挤压或

机械应力，加工质量好。可精确控制剥线位置、尺寸和深度，重复定位精度高，一致性好。 激光剥线

后各种型号规格导线的耐拉力大于热脱器热脱后的导线的耐拉力。 激光剥线后导线内外绝缘层无拉

丝、无不整齐现象。激光剥线前后导线的绝缘性能无变化。

       激光剥线后导线内外绝缘层端口的性能无变化。导线端头处理的速度提高一到二倍。同类型导

线端头处理的质量一致性和可靠性可达到100%。

技术参数：

应用范围

例如：手机、电脑、笔记本电脑、摄录机、数码相机、电子字典等微电子行业产品的内部排线屏蔽线。